新华网上海6月17日电（许超）近年来，星思半导体凭借其全场景“空天地一体化”基带芯片解决方案，在卫星互联网领域实现了多项技术突破，成为国内少数能够提供卫星通信基带芯片及相关解决方案的厂商之一。

  核心技术突破打造产品矩阵

  据了解，星思半导体在卫星互联网领域的技术突破主要体现在自主研发的Everthink系列基带芯片平台。该系列芯片采用高集成度设计，可将卫星通信模块直接嵌入手机终端。其中，Everthink 7610/7620作为支持5G NTN（非地面网络）标准的低轨宽带卫星基带芯片，通过架构优化将功耗降低30%，体积缩小至传统方案的1/5，助力手机直连低轨宽带卫星功能的大众化落地。比如，星思于2024年底研发的一款芯片，成功完成高清视频通话测试，实现了上下行速率超过100Mbps的宽带卫星通信能力。

  此外，针对卫星场景，星思的芯片及相关解决方案适配低轨通信和高轨通信以及窄带、宽带及Ka超宽带等不同通信方式；针对蜂窝通信，星思可提供5G eMBB芯片及5G RedCap芯片。此外，基于5G和卫星通信技术，星思还可提供5G点对点图传技术，为无人机编队、远程数据和图像传输等提供稳定通信保障，一款5G RedCap芯片已于4月底通过中国联通Openlab实验室的测试，目前正进行各项外场测试，计划在近期完成三大运营商的入库测试等，预计在今年下半年上市。

  产业链协同助推商业化落地

  在国家鼓励产业链协同创新的政策指引下，星思半导体积极联合大学及研究院所等构建 “低轨卫星互联网终端产业链完整生态”，推动上下游协同创新。星思的产品已应用于低轨宽带卫星互联网星座的地面端到端测试及在轨测试。在车载通信领域，星思的卫星基带芯片已进入多家车企供应链，为智能驾驶提供通信的连接支持。

  面向5G专网及点对点图传领域的CM5250通信模组，星思已在智能工厂、无人机编队等场景中完成技术验证，预计下半年随合作终端量产上市。

  据介绍，星思半导体在卫星互联网领域的核心优势主要体现在技术创新能力、垂直整合能力和产业链核心参与者三个方面。

  在技术创新能力方面，星思拥有从算法设计到芯片研发的体系。例如，Everthink CS7610是完成系统测试验证并满足5G NTN标准的低轨卫星通信手机基带ASIC芯片，已与星上载荷厂家完成互联互通测试，在全系统联调中实现了VoNR（高清语音通话）和ViNR（高清视频通话）。在垂直整合能力方面，星思能够针对不同应用场景快速定制解决方案，在工业互联网、应急救援、低空经济等领域打开市场。

  企业表示，未来计划进一步加大在低轨卫星通信全套解决方案上的投入，在技术路线上持续优化芯片性能，拓展工业互联网、低空经济等新兴应用场景。