七月的上海，暑气蒸腾。浦江两岸，人工智能的热度正随着2026世界人工智能大会（WAIC）的举行而持续升温。大会传递出一个清晰的产业信号：人工智能发展正从模型研发阶段加速迈向规模化应用阶段，算力竞赛正在从芯片跑分进入系统级应用的新阶段。

  当业界普遍关注大模型参数规模与推理成本时，星思半导体CTO林庆在7月19日举行的2026世界人工智能大会（WAIC）“人工智能引领产业变革思客会”上，提出了一个容易被忽视却至关重要的视角——连接。

  WAIC2026人工智能引领产业变革思客会现场

  连接，算力流动的前提

  “云-边-端的AI协同提出已有数年，但产业关注点长期集中在算力本身。事实上，算力要实现有效流动，必须建立在持续稳定的连接基础之上。”林庆说，“没有覆盖空天地海的连接网络，分布式算力将成为相互割裂的信息孤岛。”

  林庆解释，这一判断基于现有的产业背景。随着人工智能向千行百业渗透，终端侧对实时算力的需求呈指数级增长。然而，地面蜂窝网络存在明确的物理边界——海洋、沙漠、高空、极地及重大灾害现场等区域，基站设施难以覆盖。

  “这些区域正是卫星互联网的用武之地。”在林庆看来，卫星互联网的战略定位远非“补充”二字可以概括。“卫星互联网不是地面蜂窝网的‘补充层’，而是‘通算智一体化’必不可缺的组成部分；基带芯片作为终端侧核心芯片，是空天地海全域智能互联的底层通信基石。”林庆说。

  从通信功能向智能底座的演进

  “基带芯片的传统角色是通信功能器件，负责信号的收发处理。当前，它正在向具备感知与计算能力的智能底座演进。”林庆说。

  基于这一判断，星思自研基带芯片部署于各类地面终端，成为6G通感算一体化体系的全域智能连接底座。在人工智能向千行百业加速渗透的背景下，星思以基带芯片为媒介，承担起连接卫星网络、地面终端与行业智能应用的关键枢纽功能。

  在技术实现层面，星思基带芯片方案将AI模块原生内置，出厂即具备“通信+感知+端侧AI推理”复合能力，可承载高带宽数据传输，支持完成卫星通信+感知一体化任务；配套模组方案支撑野外应急、海事监测、低空管控等场景，把卫星广域感知能力下沉到终端侧，构建完整端到端天地感知、AI研判链路。

  “在‘通算智’一体化的大趋势下，卫星通信芯片正在从‘连接部件’升级为‘智能底座’。”林庆说，它打通的不仅是分布式算力的物理链路，更是具身智能、低空经济、空海作业等未来产业进入真实物理世界的“入场券”。

  这一技术方向的产业基础在于通信标准的持续迭代。3GPP标准自R17版本起将非地面网络（NTN）纳入5G标准体系，历经R18、R19、R20持续增强。林庆认为，至6G阶段，卫星通信会从“地面网的补充”升级为“原生组网要素”。“卫星互联网不仅是地面蜂窝移动通信网的补充，更是6G‘空天地海一体化’的核心基础设施。”这意味着未来的接入网、核心网与协议栈将直接为星地融合架构设计，而非两套独立系统的后期拼接。

  星思半导体联合创始人、首席技术官林庆（左二）参与思客对话

  将连接能力注入千行百业

  技术突破的价值最终要体现在产业应用之中。如何打通芯片、算力与行业应用之间的协同壁垒，是星思持续深耕的方向。时间窗口上，林庆说：“我个人判断是3年至5年，芯、算、用的协同壁垒会实现‘初步打通’——从基本各自为战，到实现规模化场景的闭环；真正做到‘无缝协同’，可能要到6G第一个完整标准落地前后，也就是2029年至2030年。”

  围绕这一目标，星思着力于服务千行百业，把“芯算用”协同真正落到产业里。一是把基带芯片的“地基”做实，让千行百业的终端用得起，持续投入5G NTN/6G原生NTN演进，让空天地海一体化不再是演示，而是任何一个行业终端出厂的默认能力；二是把AI算力“按需”沉淀进芯片，让千行百业的应用用得动，不是堆参数，而是把端侧AI推理、信号智能处理、波束动态管理变成芯片的“出厂配置”，让产业开发者能直接调用；三是和上下游“一起跑”，让千行百业的产品用得好。星思和模组、终端、运营商、行业客户深度协同，把单点能力变成可交付的产品，把芯片变成产业能力的一部分。

  林庆直言，“为千行百业服务——这是星思对‘为未来产业注入持久创新动能’的方式。‘AI+’行动能不能打通‘芯算用’协同，关键看‘+’号两边能不能在真实场景里长到一起。星思做的事很小，就是把这道‘+’号做实。”